日前，大唐電信科技股份有限公司（簡稱：大唐電信）宣布與恩智浦(NXP)組建合資公司—大唐恩智浦半導體有限公司，高調進軍汽車電子領域，至此，大唐電信完成了包括通信網絡、移動通信、汽車電子等在內的集成電路業(yè)務巨幅藍圖。而作為大唐電信在移動通信領域的主力軍——聯(lián)芯科技，正乘著國內4G業(yè)務飛躍發(fā)展的東風，全面布局、多箭齊發(fā)，攜多模Modem芯片LC1761、LTE智能手機SoC方案LC1860以及全球首款五模六核4G LTE平板方案LC1960三大利器勇闖市場，在國產LTE芯片陣營中表現甚為搶眼。

LC1761：歷經市場考驗更獲客戶青睞

LC1761是聯(lián)芯科技在2012年推出的四模十一頻基帶芯片，支持TD-LTE、LTE FDD、TD-HSPA以及GGE四種制式，該產品是業(yè)界首款支持硬件加速ZUC祖沖之算法的LTE終端芯片，對于中國移動通信產業(yè)和商用密碼產業(yè)發(fā)展具有重要意義。

LC1761自上市以來獲得了十余家客戶的青睞，目前已有20余款基于該芯片開發(fā)的CPE、MiFi、手機等產品上市。而近來多家互聯(lián)網公司進入硬件領域的契機，也讓LC1761獲得了新一輪的市場機會；MiFi產品的市場需求愈加增強，不僅鞏固了LC1761在相關領域的市場地位，同時開辟聯(lián)芯科技與互聯(lián)網公司合作的契機。

不久前，互聯(lián)網公司360與聯(lián)芯科技深度合作研發(fā)的4G版360隨身WiFi通過入網測試正式上市，該產品基于LC1761芯片設計，支持將4G信號轉換成WiFi信號供多臺終端設備共享。與360公司的合作，是聯(lián)芯科技與互聯(lián)網公司的首次觸電，顯示了公司向除手機、平板等終端廠商之外的企業(yè)開放的姿態(tài)；同時LC1761這款久經市場考驗的產品，以可靠的穩(wěn)定性和優(yōu)越表現贏得了客戶的持續(xù)認可，歷久彌“優(yōu)”。

LC1860：LTE智能手機SoC本土先鋒

4G市場的快速發(fā)展最直接的表現就是4G智能手機的出貨量不斷攀升。據市場研究公司IHS日前發(fā)布的報告顯示，2014年中國4G智能手機出貨量將達7240萬部，將比2013年增長近15倍。為了滿足市場的巨大需求，眾多芯片廠商加速產品開發(fā)來搶占市場先機，多款LTE芯片相繼面市，更是以高性價比的突出優(yōu)勢與國外廠商一決高下。

在2014MWC展上，聯(lián)芯科技的4G單芯片解決方案LC1860曾首次隨中移動走出國門，亮相全球通信產業(yè)界。這款芯片采用28nm制程工藝，支持TD-LTE/LTE FDD/TD-SCDMA/WCDMA/GGE五種模式，支持全球漫游，該芯片特有的TDD-sawless設計實現了RF低成本，可幫助客戶降低綜合成本；同時聯(lián)芯科技提供完善的Turn-Key服務，幫助客戶快速生產測試和入庫。

LC1860的高性價比特性加上聯(lián)芯科技提供的完善服務，以及聯(lián)芯科技多年來的客戶積累，使得LC1860在還沒有正式面世前就已被多家客戶提前“認購”。據透露，目前已有多家終端廠商導入LC1860芯片4G智能手機的研發(fā)，預計第三季度將會正式上市。根據聯(lián)芯科技公開的Roadmap顯示，LC1860也將于今年三季度將正式上市。屆時，基于該芯片開發(fā)的多款智能手機產品將會與LC1860同期面市。

LC1960：秀外“惠”中，做低價平民化LTE平板

根據市場調研機構預測，今年全球平板電腦市場將大幅增長，附加通話功能的平板電腦將可望成為主要的增長點。日前，在“2014消費電子應用與技術發(fā)展論壇 -- xPad與平板電腦專題研討會”上，聯(lián)芯科技首次透露了其4G LTE平板電腦芯片上的進展——全球首款五模六核4G LTE平板方案LC1960即將面市，基于該芯片的平板電腦產品預計在第三季度上市。據介紹，聯(lián)芯LC1960平板芯片方案具備強大的CPU及GPU性能，搭載六核ARM Cortex A7處理器，主頻高達2GHz，并且完整支持TD-LTE/LTE FDD/TD-SCDMA/WCDMA/GSM五模，能真正實現全球無縫漫游。

2013年，聯(lián)芯科技推出的平板電腦芯片方案LC1913主打高性價比+通話功能，其廣泛支持499-1999價格區(qū)間的平板終端產品，設計的靈活性以及高性價比令其在市場上廣受歡迎。而即將在第三季度面市的LC1960仍然延續(xù)了高性價比+通話功能的特性，其采用4G/3G/2G/Wi-Fi共板設計，一板多用能夠最大程度幫助客戶降低產品開發(fā)成本。通話功能的設計符合市場趨勢，尤其是在新興市場，具備通話功能的平板電腦的需求將愈加旺盛，LC1960勢必將被市場熱捧。

聯(lián)芯科技總裁錢國良總結道：“聯(lián)芯科技于兩年前推出LC1761開始布局4G LTE業(yè)務，今年將是聯(lián)芯科技4G業(yè)務大發(fā)展的一年，LC1860及LC1960將是2014年的重點產品，其不僅標志著聯(lián)芯科技的4G 布局從數據終端芯片擴展到智能手機和平板電腦等智能終端領域，同時也是大唐電信整體產業(yè)布局的一個重要節(jié)點。相信隨著未來車聯(lián)網的發(fā)展，智能終端芯片將越來越多地被整合到汽車電子中，聯(lián)芯科技的產品和方案還將為大唐電信更多新的戰(zhàn)略布局做出貢獻。”

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聯(lián)芯科技有限公司（簡稱“聯(lián)芯科技”）是大唐電信科技股份有限公司（股票代碼：600198）的核心子公司之一，秉承大唐電信集團在TD-SCDMA、TD-LTE領域的核心技術和專利的積極成果，十余年專注于TD-SCDMA、TD-LTE的終端核心技術研發(fā)與應用。

聯(lián)芯科技總部位于上海，在全球擁有1000余名員工，其TD-SCDMA、TD-LTE芯片及整體解決方案，涵蓋功能手機、智能手機、融合終端以及測試終端產品，為全球40余家終端制造商提供成熟穩(wěn)定、全面細分的產品方案選擇。

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